三星宣布推出Exynos 2500移动处理器：采用3nm GAA工艺制造，通过扇出晶圆级封装（FOWLP），大幅减少芯片厚度，提供更好的功率效率和增强的散热。GPU方面，采用“1+2+5+2”四丛架构，对应的分别为1x Cortex-X5@3.30GHz、2x Cortex-A725@2.75GHz、5x Cortex-A725@2.36GHz和2x Cortex-A520@1.8GHz，总共10个核心；在GPU部分，为Xclipse 950 GPU，通过与AMD开创性的RDNA 3架构，提供令人惊叹的游戏性能；具有24K MAC NPU（2-GNPU+2-SNPU） 和DSP的AI引擎；支持LPDDR5内存和UFS 4.0存储。此前曾有爆料称，Exynos 2500将用于即将推出的Galaxy Z Flip 7上。
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