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2026-10-20
微软发布第三代自研AI芯片Maia 300：2纳米芯粒架构，配备 288GB HBM4
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2026-10-20
消息称三星电子下调明年OLED Galaxy A系列手机出货目标至1亿部
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2026-10-19
戴尔CEO：预计2027年HBM和DRAM供应紧张局面将进一步恶化
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2026-10-12
群联电子：9月营收超64亿元人民币，AI相关贡献已超五成
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2026-10-12
消息称三星电子下调Q4智能手机产能预估
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2026-10-12
传英特尔、高通、AMD接力调涨CPU价格
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2025-07-10
三星计划年内将搭载“Galaxy AI”功能的移动产品数量从去年的2亿部增至4亿部以上
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2025-07-05
特斯拉7月4日宣布，下调香港地区的Model 3售价
