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2025-07-08
国产DRAM厂商长鑫存储（长鑫科技集团股份有限公司）启动上市辅导，中金、中信建投担任辅导机构
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2025-07-08
韩国政府计划建立微型数据中心（MDC）
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2025-07-07
AMD：从下一代芯片开始连接异构AI半导体
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2025-07-07
AI之后，下一个爆发市场是它！
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2025-07-07
金士顿入门级客户端 PCIe 4.0 固态硬盘 NV3 M.2 2230 尺寸短款上市
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2025-07-07
台积电正推迟在日本的第二家工厂的建设
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2025-07-07
余承东公布鸿蒙智行最新成绩：39个月交付超80万辆
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2025-07-07
百度文心大模型4.5系列正式开源，同步开放API服务
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2025-07-07
华为盘古团队否认开源模型抄袭
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2025-07-07
字节发布图像生成新模型Xverse，主打多主体一致性
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2025-07-05
赛力斯集团副总裁康波在社交平台发文宣布，历时40个月，问界汽车累计交付量达70万辆。
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2025-07-05
韩美半导体宣布量产下一代高带宽存储器（HBM4）应用设备“TC Bonder 4”
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2025-07-05
2025年5月，国内市场手机出货量2371.6万部，同比下降21.8%
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2025-07-05
特斯拉7月4日宣布，下调香港地区的Model 3售价
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2025-07-05
AMD 将变革 Zen 6 架构
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2025-07-05
荣耀全球首座 L4 级手机智能工厂今日正式公开
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2025-07-04
DDR4价格持续上涨，南亚科技6月营收达40.74亿元
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2025-07-04
今年第二季度，华为销量同比增长12%，是该季中国市占率最大的手机厂商
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2025-07-04
苹果将从今年下半年开始陆续更新Mac系列产品线，包括MacBook Air、MacBook Pro、iMac、Mac mini、Mac St...
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2025-07-04
4430台！中国移动AI服务器（推理型扣卡风冷）集采标包公示
