韩美半导体宣布量产下一代高带宽存储器（HBM4）应用设备“TC Bonder 4”

发布时间：2025-07-05 点击数：0

韩美半导体宣布量产下一代高带宽存储器（HBM4）应用设备“TC Bonder 4”，计划通过提升设备性能、扩大产能，满足SK海力士、美光等主要客户的需求，巩固市场主导地位。

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