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应用材料追加对先进封装设备制造商 Besi 投资,持股比例升至 20%

发布时间:2026-10-28 点击数:0

       Applied Materials美国当地时间10月26日宣布将追加对荷兰半导体封装设备制造商 Besi 的投资,使其对后者的持股比例从此前的 9% 约升至 20%。应用材料同时表示,当前无意进一步扩大在 Besi 的持股,也无意寻求 Besi 董事会的席位。

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