长鑫科技在19日举办的“2026年第二次临时股东会”上表示，该司目前在合肥、北京两地的晶圆厂持续保持高产能利用率，订单饱满，有能力通过多元化的产品矩阵和持续优化的成本结构，从容应对市场变化。
长鑫进一步指出，公司对DRAM行业长期发展保持充足信心。AI算力需求爆发正驱动全球DRAM市场持续扩容，预计2025至2030年行业年均复合增长率高达38.39%。面对广阔市场机遇，公司已构建强大的产品技术实力，以满足市场需求。
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