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半导体设备厂商无锡尚积半导体科技股份有限公司(简称“尚积半导体”)宣布完成数亿人民币C轮系列融资

发布时间:2025-07-15 点击数:0

      半导体设备厂商无锡尚积半导体科技股份有限公司(简称“尚积半导体”)宣布完成数亿人民币C轮系列融资。参与此次投资的机构众多,包括华强创投、中车国创、无锡战新基金、南京巨石、宿迁产投、国信弘盛、广州产投以及B轮投资人君联资本。尚积半导体是一家专业研发、生产半导体国产设备的厂商,主营设备包括金属溅射沉积(PVD) 、化学气相沉积(CVD) 、等离子干法刻蚀(ETCH)。

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